[发明专利]半导体器件封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201710377713.3 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107978580A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 姚志升;李焕文;李昱志;李威弦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体器件封装包括基板、第一电子部件、第一和第二导电接垫、第一框架板、包封层和导电层。基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一电子部件、第一和第二导电接垫以及第一框架板位于基板的第一表面上。第一框架板围绕第一电子部件并且包括第一导电通孔和第二电子部件。包封层包封第一电子部件和第一框架板。导电层位于第一框架板和包封层上。第一导电通孔电连接到第二导电接垫和导电层，并且第二电子部件电连接到第一导电接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封装，其包含：一基板，其具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面；一第一电子部件，其在该基板的该第一表面上；一第一导电接垫，其在该基板的该第一表面上；一第二导电接垫，其在该基板的该第一表面上；一第一框架板，其在该基板的该第一表面上并围绕该第一电子部件，该第一框架板包含一第一导电通孔和一第二电子部件；一包封层，其包封该第一电子部件和该第一框架板；及一导电层，其在该第一框架板和该包封层上，其中该第一导电通孔电连接到该第二导电接垫和该导电层，且该第二电子部件电连接到该第一导电接垫。
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