[发明专利]电子设备散热的方法及电子设备在审
| 申请号： | 201710378058.3 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107172855A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 郭伟 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备散热的方法及电子设备，用于提高电子设备散热效率，减小电子设备功耗和噪音。所述方法包括检测所述电子设备的底壳D‑cover是否与人体接触；在所述电子设备的D‑cover与人体未接触时，控制所述D‑cover与所述散热模组连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备散热的方法，其特征在于，该方法包括：检测所述电子设备的底壳D‑cover是否与人体接触；在所述电子设备的D‑cover与人体未接触时，控制所述D‑cover与所述散热模组连接。
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