[发明专利]一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法有效
| 申请号： | 201710378910.7 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108950487B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 贺振卿;银登杰;焦莎莎;张谦;李勇;刘军;王明;李军;窦金龙 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;H01L21/285 |
| 代理公司： | 43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈晖 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法，用于将芯片安装至行星盘上，装置包括：用于安装芯片的盖板和挡环，挡环中部设置有挡环通孔，并包括沿芯片厚度方向形成的内卡环和外卡环。外卡环安装于行星盘的行星盘卡口中，盖板设置于内卡环的上方，芯片通过盖板安装于内卡环中。芯片设置有硅片的一面朝向蒸发源材料。依次将芯片、盖板放入挡环内，芯片设置有硅片的一面朝下，然后再将芯片、盖板和挡环整体放入行星盘的行星盘卡口内。本发明能够解决半导体芯片烧结后烧偏芯片不能进行蒸发工艺，以及蒸发完成后芯片与挡环因热胀冷缩而卡环造成芯片报废的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 挡环 行星盘 盖板 半导体芯片 电子束蒸发装置 内卡环 外卡环 硅片 放入 蒸发源材料 盖板安装 热胀冷缩 芯片安装 芯片报废 蒸发工艺 烧结 卡环 卡口 内卡 通孔 蒸发 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片电子束蒸发装置，用于将芯片(2)安装至行星盘(4)上，其特征在于，包括：用于安装所述芯片(2)的盖板(1)和挡环(3)，所述挡环(3)中部设置有挡环通孔(33)，并包括沿所述芯片(2)厚度方向形成的内卡环(31)和外卡环(32)；所述外卡环(32)安装于所述行星盘(4)的行星盘卡口(5)中，所述盖板(1)设置于所述内卡环(31)的上方，所述芯片(2)通过所述盖板(1)安装于所述内卡环(31)中；所述芯片(2)设置有硅片(21)的一面朝向蒸发源材料；所述盖板(1)的下部设置有限位环(11)，所述内卡环(31)的内径尺寸(L5)大于所述芯片(2)的直径尺寸(R2)，且满足所述内卡环(31)的内径尺寸(L5)为所述芯片(2)的直径尺寸(R2)与两倍所述限位环(11)的宽度尺寸(W)之和；所述限位环(11)的外径尺寸(L4)与所述内卡环(31)的内径尺寸(L5)相匹配；所述限位环(11)的内径尺寸(L1)与所述芯片(2)的直径尺寸(R2)相匹配；所述限位环(11)的高度尺寸(H1)不超过所述芯片(2)中钼片(22)的厚度尺寸(H5)。/n
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