[发明专利]LED玻璃合片结构及其玻璃加工合片工艺在审

专利信息
申请号: 201710380387.1 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN107117834A 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 陆才娣 申请(专利权)人: 陆才娣
主分类号: C03C27/12 分类号: C03C27/12;F21V33/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200051 上海市长*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及视频、光电玻璃技术领域,具体来说是一种LED玻璃合片结构及其玻璃加工合片工艺,底层导电玻璃的边缘和顶层玻璃的边缘之间存在间隙,底层导电玻璃蚀刻的线路部分裸露在底层导电玻璃边缘间隙的表面,柔性线路板连接器安装在底层导电玻璃上并与底层导电玻璃蚀刻后的裸露线路相对应导通。本发明同现有技术相比优点在于在清洗玻璃的时候无需担心拉扯电线等因素,清洗方便效率高;在灌装树脂时,无需引出导线与柔性线路板进行连接,不用担心静电击穿;两片玻璃压合完成后才将柔性线路板或导线与底层导电玻璃裸露在表面的线路上的连接器连接,不存在后续无法二次修复现象,且便于更换柔性线路板或导线。
搜索关键词: led 玻璃 结构 及其 加工 工艺
【主权项】:
一种LED玻璃合片结构,包括底层导电玻璃、树脂层、顶层玻璃、发光二极管,底层导电玻璃和顶层玻璃之间设有树脂层和发光二极管,其特征在于顶层玻璃的面积小于底层导电玻璃的面积,底层导电玻璃的边缘和顶层玻璃的边缘之间存在间隙,底层导电玻璃蚀刻的线路部分裸露在底层导电玻璃边缘间隙的表面,间隙上设有若干柔性线路板连接器,所述的柔性线路板连接器安装在底层导电玻璃上并与底层导电玻璃蚀刻后的裸露线路相对应导通。
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