[发明专利]柔性基板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种柔性基板及其制作方法。该方法包括：制作玻璃载板，其中，玻璃载板包括第一表面，第一表面包括若干第一区域和若干第二区域，第一区域包围第二区域，且第一区域的粗糙度大于第二区域的粗糙度；在玻璃载板的第一表面上涂布柔性基底材料以形成柔性基板的柔性基底；在柔性基底远离玻璃载板的一侧上制作电子器件和显示器件以形成柔性基板；对承载有柔性基板的玻璃载板进行切割，其中，切割的切割线位于第二区域；以及将柔性基板从玻璃载板剥离。通过本发明，制作柔性基板的过程中，柔性基板与玻璃载板粘附性强，同时制作完成后柔性基板易于从玻璃载板上剥离，柔性基板平整度好。

主权项

1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括：/n制作玻璃载板，其中，所述玻璃载板包括第一表面，所述第一表面包括若干第一区域和若干第二区域，具体为：提供粗糙度均匀的第一玻璃基板，在所述第一玻璃基板的第二区域沉积遮挡层，所述遮挡层为光刻胶；对所述第一玻璃基板的第一区域进行粗糙化处理，以使所述第一区域的粗糙度为第一粗糙度；去除所述遮挡层，对所述第一玻璃基板的第二区域进行抛光处理，以使所述第二区域的粗糙度为第二粗糙度；其中，所述第一玻璃基板的第一区域包围所述第一玻璃基板上的第二区域，所述第一粗糙度大于所述第二粗糙度；其中，对所述第一玻璃基板的第一区域进行粗糙化处理的步骤具体为：采用等离子处理工艺、干法刻蚀、湿法刻蚀或光刻对所述第一玻璃基板的第一区域进行粗糙化处理，所述第一粗糙度为Ra＝0.4；/n在所述玻璃载板的第一表面上涂布柔性基底材料以形成所述柔性基板的柔性基底；/n在所述柔性基底远离所述玻璃载板的一侧上制作电子器件和显示器件以形成所述柔性基板；/n对承载有所述柔性基板的玻璃载板进行切割，其中，所述切割的切割线位于所述第二区域；以及/n将所述柔性基板从所述玻璃载板剥离。/n