[发明专利]增加贴合度的全包增强套、加工方法、密封胶筒及封隔器有效
| 申请号： | 201710380886.0 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106958432B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 宋炜;隆学武 | 申请（专利权）人： | 天鼎联创密封技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | E21B33/127 | 分类号： | E21B33/127 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100035 北京市西城*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及密封领域，特别是涉及一种增加贴合度的全包增强套、加工方法、密封胶筒及封隔器。其中，本申请的全包增强套的基片厚度均匀且所述基片的外表面光滑且无与套管或所述端部密封环连接的空隙；所述第一端部上不设置所述上凸起及所述下凸起，当所述第一端部与所述第二端部在所述端部密封环的所述外表面上重合时，所述第一端部相较于所述第二端部靠近所述通孔的内侧且所述第一端部与所述第二端部的高度相同。本申请可以增加套管与全包增强套贴合度。 | ||
| 搜索关键词： | 增加 贴合 增强 加工 方法 密封胶 封隔器 | ||
【主权项】：
一种增加贴合度的全包增强套(1)，其特征在于，包括：长形的基片(11)，由在所述基片(11)的长度方向上设置的第一端部、第二端部及所述第一端部和所述第二端部之间的中间部组成，所述基片(11)用于围绕所述端部密封环的外表面并与所述外表面相贴合；并且，当所述基片(11)与所述端部密封环的所述外表面相贴合时，所述第一端部与所述第二端部在所述端部密封环的所述外表面上重合；与所述基片上边缘一体连接的片状的上凸起(12)，当所述基片(11)与所述端部密封环的所述外表面相贴合时，所述上凸起(12)能被朝向所述端部密封环的通孔方向弯折来与所述端部密封环的上环面相贴合；与所述基片下边缘一体连接的片状的下凸起(13)，当所述基片(11)与所述端部密封环的外表面相贴合时，所述下凸起(13)能被朝向所述端部密封环的所述通孔方向弯折来与所述端部密封环的下环面相贴合；所述上凸起(12)、所述下凸起(13)、所述基片(11)一起来防止或减小所述端部密封环产生肩突(6)，所述第一端部与所述第二端部一起通过减小所述端部密封环的硬度来防止或减小中间密封环(3)产生所述肩突(6)；所述基片(11)厚度均匀且所述基片(11)的外表面光滑且无与套管或所述端部密封环连接的空隙；所述第一端部上不设置所述上凸起(12)及所述下凸起(13)，当所述第一端部与所述第二端部在所述端部密封环的所述外表面上重合时，所述第一端部相较于所述第二端部靠近所述通孔的内侧且所述第一端部与所述第二端部的高度相同。
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