[发明专利]层叠型基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710382137.1 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107437537A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 中臣义德 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠型基板及其制造方法，层叠型基板具备部件搭载用基板(10)，具有部件的搭载面(10a)以及非搭载面(10b)，形成于各个面的连接焊盘(15)彼此电连接；密封树脂层(11)，一个面与部件搭载用基板(10)的非搭载面(10b)密接而形成；半导体元件(S)，具有形成有多个电极(T)的电极形成面(F)，并以电极形成面(F)从密封树脂层(11)的另一个面露出的状态埋设于密封树脂层(11)；以及绝缘层(12)，与电极形成面(F)密接，并形成在密封树脂层(11)的另一个面。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 型基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型基板，具备：部件搭载用基板，具有部件的搭载面以及非搭载面，形成于各个面的连接焊盘彼此电连接；密封树脂层，一个面与所述部件搭载用基板的所述非搭载面密接而形成；半导体元件，具有形成有多个电极的电极形成面，以该电极形成面从密封树脂层的另一个面露出的状态埋设于所述密封树脂层；绝缘层，与所述电极形成面密接，并形成在所述密封树脂层的另一个面；通孔，贯通所述绝缘层以及密封树脂层，并将形成于所述非搭载面的所述连接焊盘作为底面；过孔，贯通所述绝缘层，并将所述电极作为底面；以及布线导体，形成在所述通孔内和所述过孔内、以及所述绝缘层表面。
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