[发明专利]一种芯片周转治具在审
| 申请号： | 201710383678.6 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107098136A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张文杰;谢亮;金湘亮 | 申请（专利权）人： | 江苏芯力特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G37/02 | 分类号： | B65G37/02;B65G43/08;B65G47/244 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林,韩赛 |
| 地址： | 212415 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片周转治具，包括圆饼状的治具本体；治具本体具有两个相互平行且为圆形的表面，每个表面的中央设置有相同的、用于装载芯片的结构；结构包括一个装载芯片的装载槽和若干装载引脚的装载孔；装载槽的深度不小于芯片的厚度从而使芯片能够完全装载于装载槽中；治具本体的中央开设有用于导向定位的导正方孔，导正方孔中可插入导正方锥从而导正治具本体。本发明具有的有益效果既能够便于批量周转以提高周转效率，也能够保护芯片和引脚不易被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 周转 | ||
【主权项】：
一种芯片（100）周转治具，包括：圆饼状的治具本体（10）；其特征在于：所述治具本体（10）具有两个相互平行且为圆形的表面（10a），每个所述表面（10a）的中央设置有相同的、用于装载芯片（100）的结构；所述结构包括：一个装载芯片（100）的装载槽（10b）和若干装载引脚（100a）的装载孔（10f）；所述装载槽（10b）的深度不小于芯片（100）的厚度从而使芯片（100）能够完全装载于所述装载槽（10b）中；所述治具本体（10）的中央开设有用于导向定位的导正方孔（10e），所述导正方孔（10e）中可插入导正方锥（200）从而导正所述治具本体（10）。
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