[发明专利]半导体存储装置及其的形成方法在审

专利信息
申请号: 201710384107.4 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN108962907A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 冯立伟;王嫈乔;何建廷;童宇诚 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/11568 分类号: H01L27/11568
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体存储装置及其的形成方法,其中,半导体存储装置包含多个主动区、多个栅极、多个位线、多个位线插塞以及多个盖层。多个主动区是定义于基底上,而多个栅极是设置在基底内。另一方面,多个位线则是设置在基底上,且部分位线的下方分别设置有多个位线插塞。多个盖层是设置在多个栅极之上,多个盖层包含多个绝缘部,其是突出于基底与位线插塞的顶表面,并介于各位线之间。
搜索关键词: 个位 基底 半导体存储装置 盖层 主动区 位线 线插 顶表面 绝缘部 插塞
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于包含:多个主动区,该些主动区是定义于一基底上;多个栅极,设置在该基底内;多个位线,设置在该基底上;多个位线插塞,分别设置在部分位线的下方;以及多个盖层,设置在该些栅极上,各该盖层包含突出于该基底的多个绝缘部,该些绝缘部介于各该位线之间,且该些绝缘部的顶表面高于该些位线插塞的顶表面。
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