[发明专利]半导体存储装置及其的形成方法在审
申请号: | 201710384107.4 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN108962907A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 冯立伟;王嫈乔;何建廷;童宇诚 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体存储装置及其的形成方法,其中,半导体存储装置包含多个主动区、多个栅极、多个位线、多个位线插塞以及多个盖层。多个主动区是定义于基底上,而多个栅极是设置在基底内。另一方面,多个位线则是设置在基底上,且部分位线的下方分别设置有多个位线插塞。多个盖层是设置在多个栅极之上,多个盖层包含多个绝缘部,其是突出于基底与位线插塞的顶表面,并介于各位线之间。 | ||
搜索关键词: | 个位 基底 半导体存储装置 盖层 主动区 位线 线插 顶表面 绝缘部 插塞 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于包含:多个主动区,该些主动区是定义于一基底上;多个栅极,设置在该基底内;多个位线,设置在该基底上;多个位线插塞,分别设置在部分位线的下方;以及多个盖层,设置在该些栅极上,各该盖层包含突出于该基底的多个绝缘部,该些绝缘部介于各该位线之间,且该些绝缘部的顶表面高于该些位线插塞的顶表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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