[发明专利]影像模块在审
| 申请号： | 201710384716.X | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN108933885A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 杨政珲;黄馨谆 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 陈姗姗;郭栋梁 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种影像模块，包含电路板、影像传感器、镜座以及粘胶层。电路板具有表面以及位于表面的凹陷结构。影像传感器设置于凹陷结构中。镜座嵌接于凹陷结构的内缘，并覆盖影像传感器。粘胶层粘合于镜座与凹陷结构之间的嵌接处。在本发明的影像模块中，电路板上设有可与镜座的粘接部相嵌接的嵌接结构，因此在组装过程中可协助组装人员将镜座快速地定位于电路板上。并且，嵌接结构可增加电路板与镜座的粘接部之间的接触面积，因此可增加粘胶层粘合于电路板与镜座之间的粘合面积，进而可有效避免镜座脱离电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 镜座 凹陷结构 影像传感器 影像模块 粘胶层 粘合 嵌接 嵌接结构 粘接部 组装过程 内缘 组装 脱离 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种影像模块，其特征在于，包含：一电路板，具有一表面以及位于该表面的一凹陷结构；一影像传感器，设置于该凹陷结构中；一镜座，嵌接于该凹陷结构的内缘，并覆盖该影像传感器；以及一粘胶层，粘合于该镜座与该凹陷结构之间的嵌接处。
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