[发明专利]一种微通道换热器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710385095.7 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107275299B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 官勇;马盛林;曾清华;孟伟;陈兢;金玉丰 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/498;H01L21/48
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 邱晓锋
地址: 100871 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种微通道换热器及其制作方法,属于半导体结构制造领域。该微通道换热器包括第一衬底和第二衬底,第一衬底和第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面,第一衬底具有贯穿其第一表面和第二表面的微通道,第二衬底在其第一表面上形成一定深度的通道;第一衬底的第一表面、第二表面以及微通道内设有第一绝缘层、导电层和第二绝缘层,导电层介于第一绝缘层和第二绝缘层之间;第一衬底的第一表面设有再布线层;第一衬底的第二表面和第二衬底的第一表面设有键合层,第一衬底和第二衬底通过键合层键合在一起。本发明的微通道兼具传热和导电的功能,能够提高微通道的散热效率和整个系统的热学可靠性。
搜索关键词: 一种 通道 换热器 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种微通道换热器,其特征在于,包括第一衬底和第二衬底,所述第一衬底和所述第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面,所述第一衬底具有贯穿其第一表面和第二表面的微通道,所述第二衬底在其第一表面上形成一定深度的通道;所述第一衬底的第一表面、第二表面以及微通道内设有第一绝缘层、导电层和第二绝缘层,所述导电层介于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间;所述第一衬底的第一表面设有再布线层;所述第一衬底的第二表面和所述第二衬底的第一表面设有键合层,所述第一衬底和所述第二衬底通过所述键合层键合在一起。
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