[发明专利]一种微通道换热器及其制作方法有效
申请号: | 201710385095.7 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN107275299B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 官勇;马盛林;曾清华;孟伟;陈兢;金玉丰 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/498;H01L21/48 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 邱晓锋 |
地址: | 100871 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种微通道换热器及其制作方法,属于半导体结构制造领域。该微通道换热器包括第一衬底和第二衬底,第一衬底和第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面,第一衬底具有贯穿其第一表面和第二表面的微通道,第二衬底在其第一表面上形成一定深度的通道;第一衬底的第一表面、第二表面以及微通道内设有第一绝缘层、导电层和第二绝缘层,导电层介于第一绝缘层和第二绝缘层之间;第一衬底的第一表面设有再布线层;第一衬底的第二表面和第二衬底的第一表面设有键合层,第一衬底和第二衬底通过键合层键合在一起。本发明的微通道兼具传热和导电的功能,能够提高微通道的散热效率和整个系统的热学可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 通道 换热器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种微通道换热器,其特征在于,包括第一衬底和第二衬底,所述第一衬底和所述第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面,所述第一衬底具有贯穿其第一表面和第二表面的微通道,所述第二衬底在其第一表面上形成一定深度的通道;所述第一衬底的第一表面、第二表面以及微通道内设有第一绝缘层、导电层和第二绝缘层,所述导电层介于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间;所述第一衬底的第一表面设有再布线层;所述第一衬底的第二表面和所述第二衬底的第一表面设有键合层,所述第一衬底和所述第二衬底通过所述键合层键合在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学,未经北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710385095.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。