[发明专利]一种电芯下料检测设备在审
申请号: | 201710386078.5 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN107195951A | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 王伟;刘军;金华;谢飞翔;胡亮 | 申请(专利权)人: | 惠州市三协精密有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 林少波 |
地址: | 516006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电芯下料检测设备,包括检测平台、扫码整平机构、电芯焊接检测机构和电芯下料横移机构,扫码整平机构、电芯焊接检测机构和电芯下料横移机构均安装于检测平台;扫码整平机构包括整平升降支架、扫码支架、整平升降驱动装置和扫码装置,整平升降支架安装于检测平台,整平升降驱动装置安装于整平升降支架,整平升降驱动装置安装有整平装置;扫码支架安装于检测平台,扫码装置安装于扫码支架的一端。本发明通过设置整平升降机构,对电芯极耳与保护板的连接部分在焊接检测前进行整平处理,防止因为连接部分的平整度不高导致在电芯焊接检测时连接部分光源照射后反射光不良,无法准确判断连接部分的焊接情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 电芯下料 检测 设备 | ||
【主权项】:
一种电芯下料检测设备,其特征在于,包括:检测平台、扫码整平机构、电芯焊接检测机构和电芯下料横移机构,所述扫码整平机构、所述电芯焊接检测机构和所述电芯下料横移机构均安装于所述检测平台;所述扫码整平机构包括:整平升降支架、扫码支架、整平升降驱动装置和扫码装置,所述整平升降支架安装于所述检测平台,所述整平升降驱动装置安装于所述整平升降支架,所述整平升降驱动装置安装有整平装置;所述扫码支架安装于所述检测平台,所述扫码装置安装于所述扫码支架的一端。
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