[发明专利]LED封装方法以及LED显示装置有效
| 申请号： | 201710388756.1 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107146789B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;谢玲 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法以及LED显示装置，其中，该LED封装方法包括：提供LED灯板，该LED灯板包括电路板以及阵列设于电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一像素点包括至少一LED芯片；在板面上形成包覆多个像素点的多个第一封装部分，其中，每一像素点对应一第一封装部分设置且相邻的两第一封装部分相互间隔；封装多个第一封装部分之外的板面而形成非透明的第二封装部分。本发明LED封装方法无需设置面罩而克服LED显示屏的串光问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种 LED 封装方法，其特征在于，包括步骤如下：提供 LED 灯板，所述 LED 灯板包括电路板以及阵列设于所述电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一所述像素点包括至少一 LED 芯片；在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分，其中，每一所述像素点对应一所述第一封装部分设置且相邻的两所述第一封装部分相互间隔；封装所述多个第一封装部分之外的所述板面而形成非透明的第二封装部分；所述的 LED 封装方法还包括步骤如下：加热所述板面上成型的所述第一封装部分和所述第二封装部分，而将预固化的每一所述第一封装部分和预固化的所述第二封装部分进一步固化；在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分的步骤中，具体包括：提供封装模具，所述封装模具的一平面上开设有多个模孔；在所述封装模具的所述多个模孔中填充封装材料；将所述多个像素点倒插入所述多个模孔中的所述封装材料中而成型所述多个第一封装部分；在所述封装模具的所述多个模孔中填充封装材料的步骤中，具体包括：在所述平面上放置掩膜板，所述掩膜板上开设有多个镂空部，每一所述镂空部对应一所述模孔设置；在所述掩膜板上印刷所述封装材料，而使所述封装材料通过所述镂空部填充所述模孔。
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