[发明专利]激光封装方法和激光封装设备有效
| 申请号： | 201710389525.2 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107121850B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 纪鹏 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | G02F1/1341 | 分类号： | G02F1/1341 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张京波;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光封装方法和激光封装设备。激光封装方法，包括：通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线；通过激光发射单元发射激光、并使激光照射到封装区域形成光斑；控制光斑的中心沿工艺路线移动，以使得封框胶封装在两玻璃基板之间，省去了光斑的工艺路线与封框胶的印刷路线的人工调试工序，更好地确保待封装器件的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种激光封装方法，其特征在于，包括：通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线；通过激光发射单元发射激光、并使所述激光照射到封装区域形成光斑；控制所述光斑的中心沿所述工艺路线移动，以使得封框胶封装在两玻璃基板之间；在对封框胶进行封装时或在封框胶封装完成之后，通过矫正装置检测进行封装的封框胶沿封装方向的中心线相对于所述工艺路线的偏移量，并在该偏移量大于设定值时根据该偏移量对所述工艺路线进行校正。
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