[发明专利]用于可测试芯片的测试方法、装置及可测试芯片内置电路有效

专利信息
申请号: 201710389552.X 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN108957301B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 黄超 申请(专利权)人: 深圳市中兴微电子技术有限公司
主分类号: G01R31/317 分类号: G01R31/317;G01R31/3183;G01R31/3185;G01R31/3187
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 姜春咸;冯建基
地址: 518055 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本文公布了一种测试方法、测试装置及可测试芯片内置电路。测试方法包括:在芯片的异步数据路径上插入时序隔离单元,使得相应数据路径的接收端在扫描测试模式下为固定值;配置低速测试时钟,读入插入时序隔离单元后所述芯片的布局布线PR网表,在自动测试向量发生器ATPG环境中产生测试向量;其中,在所述扫描测试模式下所述时序隔离单元输出信号恒为所述固定值。本申请有效平衡了低速stuck‑at的测试向量数目与PR对低速测试模式TIMING的收敛时间,不仅可减少测试成本,而且可加快测试进展,为芯片实现后续环节节省大量时间。
搜索关键词: 用于 测试 芯片 方法 装置 内置 电路
【主权项】:
1.一种测试方法,其特征在于,包括:在芯片的异步数据路径上插入时序隔离单元,使得相应数据路径的接收端在扫描测试模式下为固定值;配置低速测试时钟,读入插入时序隔离单元后所述芯片的布局布线PR网表,在自动测试向量发生器ATPG环境中产生测试向量;其中,在所述扫描测试模式下所述时序隔离单元输出信号恒为所述固定值。
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