[发明专利]基于半导体技术的制冷加热装置在审
| 申请号： | 201710389868.9 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107095581A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李川江 | 申请（专利权）人： | 成都小晓学教育咨询有限公司 |
| 主分类号： | A47J31/44 | 分类号： | A47J31/44;F25D31/00;F25D19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市天府新区天府大道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于半导体技术的制冷加热装置，包括机体、冷水箱、储热箱、热水箱、隔热壁、第一半导体制冷器和第二半导体制冷器；所述冷水箱、储热箱和热水箱设置于机体内部；所述第一半导体制冷器设置于冷水箱和储热箱之间，且第一半导体制冷器的冷端设置于冷水箱内，所述第一半导体制冷器的热端设置于储热箱内；所述第二半导体制冷器设置于储热箱和热水箱之间，且第二半导体制冷器的冷端设置于储热箱内，所述第二半导体制冷器的热端设置于热水箱内；所述储热箱的内壁设置隔热壁。本发明基于半导体技术的制冷加热装置，储热箱将制冷时产生的热量储存起来，并在加热时释放出来，从而节省了电能，有利于环保。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 技术 制冷 加热 装置 | ||
【主权项】：
基于半导体技术的制冷加热装置，包括机体(1)，其特征在于，还包括冷水箱(2)、储热箱(3)、热水箱(4)、隔热壁(5)、第一半导体制冷器(6)和第二半导体制冷器(7)；所述冷水箱(2)、储热箱(3)和热水箱(4)设置于机体(1)内部；所述第一半导体制冷器(6)设置于冷水箱(2)和储热箱(3)之间，且第一半导体制冷器(6)的冷端设置于冷水箱(2)内，所述第一半导体制冷器(6)的热端设置于储热箱(3)内；所述第二半导体制冷器(7)设置于储热箱(3)和热水箱(4)之间，且第二半导体制冷器(7)的冷端设置于储热箱(3)内，所述第二半导体制冷器(7)的热端设置于热水箱(4)内；所述储热箱(3)的内壁设置隔热壁(5)。
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