[发明专利]一种半埋入线路基板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710390117.9 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107104091B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的一个实施例提供一种半埋入线路基板结构，包括：半固化基板；半埋入到所述半固化基板中的半埋入线路；其中，所述半埋入线路的第一面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的与所述第一面相对的第二面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之下，所述半埋入线路的侧面的一部分位于所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的侧面的另一部分被所述半固化基板包裹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 线路 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半埋入线路基板结构，包括：半固化基板；半埋入到所述半固化基板的两个表面中的半埋入线路；其中，对于所述半固化基板的每个表面，所述半埋入线路的第一面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的与所述第一面相对的第二面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之下，所述半埋入线路的侧面的一部分位于所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的侧面的另一部分被所述半固化基板包裹，半埋入线路总高度为H，埋入所述半固化基板的高度为R，露出所述半固化基板的表面的线路高度为h，R和h的大小由线路底部树脂材料决定。
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