[发明专利]一种芯片降扰结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710391292.X | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107194095A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 武宁 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片降扰结构及其制作方法，该降扰结构包括一条Trace走线，所述的Trace走线将芯片端各GND Pin引脚连为一体且Trace走线上设有若干连通GND平面的GND VIA。所述的制作方法包括以下步骤步骤1在PCB板上，寻找芯片端各GND Pin引脚；步骤2将步骤1中寻找的各GND Pin引脚用Trace走线互连起来；步骤3在Trace走线上加打若干GND VIA与叠层中各GND平面进行互连。该发明利用芯片本身GND Pin引脚进行互连设计优化，以形成完整的GND屏蔽罩，以此降低信号高速传播时，芯片端不同差分引脚之间的串扰幅度，因而提升信号传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片降扰结构，其特征在于，包括一条Trace走线，所述的Trace走线将芯片端各GND Pin引脚连为一体且Trace走线上设有若干连通GND平面的GND VIA。
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