[发明专利]一种手机卡剪切方法在审
| 申请号： | 201710392259.9 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107009428A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 曹阳 | 申请（专利权）人： | 重庆腾毅兴精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26F1/44 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 胡柯 |
| 地址： | 401329 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机卡剪切方法，包括以下步骤；S1、选择一个半透明或者透明的塑料板；S2、根据小卡的卡托切割并打磨出小卡模型；小卡模型与所需要剪成的手机卡小卡轮廓及尺寸完全相同；S3、在小卡模型上做上SIM芯片位置的定位标记；S4、将小卡模型放置到手机卡上，将小卡上的SIM芯片位置的定位标记与手机卡上的SIM位置重合；S5、使用可标记的笔沿小卡模型的边缘在手机卡上做轮廓标记；S6、使用剪刀沿着手机卡上的轮廓标记剪切手机卡；所述在小卡模型上做上SIM芯片位置的定位标记为SIM卡芯片上的各个区域的分隔线。本发明通过使用常用的材料作为工具保证了剪切的适用性，根据SIM卡芯片中的各个区域来进行定位保证了剪切后的手机小卡的功能完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机卡 剪切 方法 | ||
【主权项】：
一种手机卡剪切方法，其特征在于，所述手机卡剪切方法包括以下步骤；S1、选择一个半透明或者透明的塑料板；S2、根据小卡的卡托切割并打磨出小卡模型；小卡模型与所需要剪成的手机卡小卡轮廓及尺寸完全相同；S3、在小卡模型上做上SIM芯片位置的定位标记；S4、将小卡模型放置到手机卡上，将小卡上的SIM芯片位置的定位标记与手机卡上的SIM位置重合；S5、使用可标记的笔沿小卡模型的边缘在手机卡上做轮廓标记；S6、使用剪刀沿着手机卡上的轮廓标记剪切手机卡；所述在小卡模型上做上SIM芯片位置的定位标记为SIM卡芯片上的各个区域的分隔线。
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