[发明专利]一种裸芯片埋入式电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201710394877.7 | 申请日： | 2017-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN107046772A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 邹时月 | 申请（专利权）人： | 邹时月 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种裸芯片埋入式电路板的制造方法，包括在芯材开设盲孔，在盲孔内设置导电胶；将裸芯片置于盲孔中；其中，裸芯片的一面具有铝电极，另一面为非铝电极；铝电极至少包括三层金属层铝层、铜层、铝层，铜层位于中间层；并使裸芯片的具有非铝电极的表面粘贴在导电胶上；在裸芯片的侧面与盲孔的侧面的缝隙中填充绝缘介质，固定电子元件；去除铝电极表面的铝层，漏出铜层，在芯材的2两面镀铜；制作芯材两面的线路。在裸芯片进入电路板生产工艺前，在铝电极层上添加铜层、铝层，铜层表面的铝层在电路板工艺处理中，可以通过前处理去除，漏出铜层，铜层能够适应电路的生产工艺流程，可以使带有铝电极的电子元件与电路板的制作工艺兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 埋入 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种裸芯片埋入式电路板的制造方法，其特征在于，包括：A.在电路板的芯材开设盲孔，在所述盲孔内设置导电胶；B.将裸芯片置于所述盲孔中；其中，裸芯片的一面具有铝电极，另一面为非铝电极；所述铝电极至少包括三层金属层：铝层、铜层、铝层，所述铜层位于中间层，所述铜层的厚度在5um以上；并使所述裸芯片的具有非铝电极的表面粘贴在所述导电胶上；C.在所述裸芯片的侧面与所述盲孔的侧面的缝隙中填充绝缘介质，固定所述电子元件；D.电镀前处理，去除所述铝电极表面的铝层，漏出铜层，在所述芯材的2两面镀铜；E.制作芯材两面的线路。
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