[发明专利]一种板间射频互连方法在审
申请号: | 201710397369.4 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107135613A | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 王辉;向玮伟;罗明;崔西会;董乐;赵鸣霄;张继帆 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;H05K3/34;H05K3/36 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 | 代理人: | 钱成岑 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种板间射频互连方法,具体包括步骤(1)、对射频电缆两端进行剥线处理,得到从外至内依次由外导体和绝缘层包覆内导体的处理后射频电缆;步骤(2)、将所述处理后射频电缆同一端的内导体和外导体分别连接一个电路片的射频传输线和地焊盘;步骤(3)、按设计要求将一端连接有电路片的处理后射频电缆成形;步骤(4)、将所述处理后射频电缆另一端的内导体和外导体分别连接另一电路片的射频传输线和地焊盘。所述互连方法中射频电缆两端无需焊接接头,互连尺寸小;加工成本低,使用方便;电缆形态可根据需要自由调整,灵活度高;可用于电路片间的平面互连或三维互连。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 互连 方法 | ||
【主权项】:
一种板间射频互连方法,其特征在于包括以下步骤:步骤(1)、对射频电缆两端进行剥线处理,得到从外至内依次由外导体和绝缘层包覆内导体的处理后射频电缆;步骤(2)、将所述处理后射频电缆同一端的内导体和外导体分别连接一个电路片的射频传输线和地焊盘;步骤(3)、按设计要求将一端连接有电路片的处理后射频电缆成形;步骤(4)、将所述处理后射频电缆另一端的内导体和外导体分别连接另一电路片的射频传输线和地焊盘。
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