[发明专利]一种改善GaAs基LED芯片切割过程中掉管芯的方法有效
| 申请号： | 201710398203.4 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107068820B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 郑军;邢建国;闫宝华;汤福国;刘琦;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种改善GaAs基LED芯片切割过程中掉管芯的方法，包括如下步骤：a)利用锯片在LED芯片表面进行半切；b)对半切后的LED芯片进行烘烤；c)对烘烤后的LED芯片进行蓝膜贴膜；d)将蓝膜贴膜后的LED芯片进行二次烘烤；e)将二次烘烤后的LED芯片进行全切；f)将全切后的LED芯片清洗后进行扩膜。借助加热器对芯片贴膜前进行烘烤，有效释放芯片自身应力，降低芯片自身的形变张力。同时通过对贴膜后的芯片连带蓝膜一起进行烘烤，提高了蓝膜的延展性，使膜彻底舒张开，提高蓝膜的粘性。有效改善GaAs基LED芯片切割过程中掉管芯的方法，作业简单且实效性高，有效解决掉管芯的问题，提高产品产出率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 gaas led 芯片 切割 过程 管芯 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善GaAs基LED芯片切割过程中掉管芯的方法，其特征在于，包括如下步骤：a)利用锯片在LED芯片表面进行半切，形成纵横交错的切割槽，将LED芯片P面电极等间距分隔；b)对半切后的LED芯片进行烘烤；c)对烘烤后的LED芯片进行蓝膜贴膜；d)将蓝膜贴膜后的LED芯片进行二次烘烤；e)将二次烘烤后的LED芯片进行全切，形成N个独立的管芯；f)将全切后的LED芯片清洗后进行扩膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司，未经山东浪潮华光光电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710398203.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：承载片状元件的支撑垫及托盘
- 下一篇：一种方便运输的仓储笼
