[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710398437.9 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107454740A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 朴起昆 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 李琳,许向彤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例的印刷电路板(PCB)包括衬底；以及设置在所述衬底上的电路图案，其中，所述电路图案包括设置在所述衬底上并且包含氮化物的第一种子层以及设置在所述第一种子层上的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：衬底；以及形成在所述衬底上的电路图案，其中，所述电路图案包括：设置在所述衬底上并且包含氮化物的第一种子层；以及设置在所述第一种子层上的金属层。
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