[发明专利]多通道硅基开关滤波器组及其制作方法有效
申请号: | 201710399394.6 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107359391B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 刘秀博;王绍东;王志强 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P11/00 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 苏英杰 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种多通道硅基开关滤波器组及其制作方法,涉及半导体和微电子器件技术领域,包括硅基载体层、硅基引线保护层、硅基外框层、硅基盖板层和开关芯片;本发明利用硅基MEMS工艺制作开关滤波器组,将开关芯片预埋在硅基载体层上,并采用硅基MEMS结构的叉指滤波器,硅基基板具有较高的介电常数,因此可以在硅基基板上制作小体积的滤波器,同时采用带状线结构,应用MEMS工艺加工的滤波器,进一步减小了滤波器组的体积,借助高精度半导体加工工艺,可以实现微米级加工误差,从而提高滤波器组的性能,滤波器组采用开关芯片,降低了滤波器组的耗能。 | ||
搜索关键词: | 通道 开关 滤波器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种多通道硅基开关滤波器组,其特征在于:包括硅基载体层(1)、硅基引线保护层(2)、硅基外框层(3)、硅基盖板层(4)和开关芯片(6);硅基载体层(1)、硅基引线保护层(2)、硅基外框层(3)和硅基盖板层(4)自下而上依次堆叠连接,硅基载体层(1)、硅基引线保护层(2)、硅基外框层(3)和硅基盖板层(4)均设有通孔(7),硅基载体层(1)、硅基引线保护层(2)、硅基外框层(3)和硅基盖板层(4)上表面均设有金属层(5);开关芯片(6)安装在硅基载体层(1)上,开关芯片(6)通过引线和硅基引线保护层(2)连接,硅基引线保护层(2)和硅基外框层(3)之间设有滤波器。
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