[发明专利]一种双面成型的封装方法在审
| 申请号： | 201710403484.8 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107123604A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 何志宏;吕娇;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面成型的封装方法，包括以下步骤S1在载体的上下两面分别固定两组裸芯；S2将上下两面固定了裸芯的载体放置于成型模具内，填充成型复合物，使载体的上下两面都被成型复合物包裹，然后合模封装成型；S3脱模，并将封装成型的裸芯与载体分离。本发明结合传统的面朝上成型和面朝下成型模具，可以在一次合模成型中双面成型，即同时完成两组裸芯的封装成型，大大提高了成型工具的每小时产量，提高了成型设备的吞吐量，从而可提高封装产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 成型 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种双面成型的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1在载体的上下两面分别固定两组裸芯；S2将上下两面固定了裸芯的载体放置于成型模具内，填充成型复合物，使载体的上下两面都被成型复合物包裹，然后合模封装成型；S3脱模，并将封装成型的裸芯与载体分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
