[发明专利]一种CPU散热方法和装置在审
| 申请号： | 201710403898.0 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107168493A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 沈卫东;王晨;张鹏;吴宏杰;彭晶楠;李星;孙振;崔新涛 | 申请（专利权）人： | 曙光节能技术（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,卢军峰 |
| 地址： | 100193 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CPU散热方法和装置，该CPU散热方法包括将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上；在氢气的环境下，对金属片进行烧结处理，以在金属片的表面上形成多孔金属覆盖层；将金属片焊接在热管的表面上。本发明通过将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上，然后在氢气的环境下，对金属片进行烧结处理，以在金属片的表面上形成多孔金属覆盖层，以及将金属片焊接在热管的表面上，从而将热管安装在CPU芯片的表面上，同时对该热管的表面进行烧结强化沸腾处理，进而使得沸腾表面的温度场均匀，增加沸腾面积和汽化核心，强化沸腾换热，降低芯片核温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种CPU散热方法，其特征在于，包括：将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上；在氢气的环境下，对所述金属片进行烧结处理，以在所述金属片的表面上形成多孔金属覆盖层；将所述金属片焊接在热管的表面上。
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