[发明专利]微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统在审
| 申请号： | 201710404995.1 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108975264A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄姝;张伟杰 |
| 地址： | 100195 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统，晶圆封装方法包括：将微机电系统芯片的正面与微机电系统承载板进行临时键合；将微机电系统芯片埋置在有机树脂内；将微机电系统承载板与圆片拆键合，并裸露出微机电系统芯片上的微机电系统管脚；制作一层微机电系统绝缘层；在微机电系统芯片的微机电系统管脚对应的位置去除微机电系统绝缘层形成盲孔；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统重布线层，制作钝化层，并且制作微机电系统球下金属层；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，得到扇出封装完成的微机电系统芯片晶圆。本发明将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 微机电系统 微机电系统芯片 晶圆 管脚 制作 系统封装 承载板 电连接 封装 绝缘层 晶圆级封装 绝缘层形成 球下金属层 扇出型封装 临时键合 位置去除 有机树脂 重布线层 钝化层 键合 埋置 盲孔 扇出 凸块 圆片 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统芯片晶圆封装方法，其特征在于，包括：将微机电系统芯片的正面与微机电系统承载板进行临时键合；将微机电系统芯片埋置在有机树脂内，得到埋置有芯片的圆片；将微机电系统承载板与所述圆片拆键合，并裸露出所述微机电系统芯片上的微机电系统管脚；在微机电系统芯片的正面制作一层微机电系统绝缘层；在微机电系统芯片的微机电系统管脚对应的位置去除微机电系统绝缘层形成盲孔；制作通过所述盲孔与所述微机电系统管脚电连接的微机电系统重布线层，制作覆盖所述微机电系统重布线层的钝化层，并且在微机电系统凸块对应的位置制作微机电系统球下金属层；在所述微机电系统球下金属层制作与所述微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，得到扇出封装完成的微机电系统芯片晶圆。
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