[发明专利]一种太阳能硅片的表面缺陷分选设备在审
申请号: | 201710405394.2 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN106971957A | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 曹志明;张春雷;席劲松;谭平;唐星;赵成龙 | 申请(专利权)人: | 成都福誉科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 四川力久律师事务所51221 | 代理人: | 王芸,熊晓果 |
地址: | 610207 四川省成都市双流县*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种太阳能硅片的表面缺陷分选设备,包含抓取部件、环形轨道、检测部件、分拣装置、驱动系统和控制系统,其中分拣装置包含至少一个机械手和若干个料盘。采用本装置能够通过所述吸盘对所述硅片的一次取放及旋转即可实现对所述硅片正、反面的拍摄,以便对所述硅片进行外观尺寸及瑕疵的检测,无需将所述硅片进行翻面,简化抓取机构的结构,操作过程短,效率高,检测方便,减少机械损耗,通过所述机械手将不同等级的所述硅片对应放置,进一步提高效率,准确性更好,避免硅片产品额外损失,提高外观质量,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 表面 缺陷 分选 设备 | ||
【主权项】:
一种太阳能硅片的表面缺陷分选设备,其特征在于,包括:抓取部件,包含至少一个吸盘(1),所有所述吸盘(1)位于同一平面;环形轨道(8),所有所述吸盘(1)均滑动连接于所述环形轨道(8)上;检测部件,包含拍照部件一(10)和拍照部件二(11),所述拍照部件一(10)设于所述吸盘(1)的下方,所述拍照部件一(10)的位置适配所述吸盘(1)的转动轨迹,所述拍照部件一(10)用于拍摄硅片(12)的底面,所述拍照部件二(11)用于拍摄所述硅片(12)的顶面;分拣装置,包含至少一个机械手(13)和若干个料盘(14);驱动系统,驱动所述抓取部件、检测部件和分拣装置;控制系统,控制所述驱动系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造