[发明专利]一种带有低阻内封接头的钇系超导带材及其制备方法在审
| 申请号： | 201710405944.0 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107393652A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴蔚;朱佳敏;陈思侃;洪智勇;金之俭 | 申请（专利权）人： | 上海超导科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B12/00 | 分类号： | H01B12/00;H01B13/00;H01B13/22 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带有低阻内封接头的钇系超导带材，包括带接头的钇系超导长带(1)和包覆填充结构(2)；所述带接头的钇系超导长带(1)包括多段钇系超导短带(101)，相邻两段钇系超导短带之间通过银扩散法接头(11)连接；所述包覆填充结构(2)密封地包裹在带接头的钇系超导长带的外部。同时提供了一种带有低阻内封接头的钇系超导带材的制备方法。本发明利用银扩散焊和钎焊相结合的焊接方式，克服了超导界对银扩散焊的偏见认识，有效地制作出了高性能超导接头，同时解决了现有技术中银扩散焊无法针对两卷长带进行接头焊接的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 低阻内封 接头 超导 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种带有低阻内封接头的钇系超导带材，其特征在于，包括带接头的钇系超导长带(1)和包覆填充结构(2)；所述带接头的钇系超导长带(1)包括多段钇系超导短带(101)，相邻两段钇系超导短带之间通过银扩散法接头(11)连接；所述包覆填充结构(2)密封地包裹在带接头的钇系超导长带的外部。
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