[发明专利]热式流量计有效
| 申请号： | 201710407417.3 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN107255494B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 田代忍;半泽惠二;德安升;森野毅;土井良介;上之段晓 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684;G01F5/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;何中文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供减少用于将电路封装(400)保持固定于壳体(302)的固定部(3721)对电路封装(400)造成的应力，可靠性高的热式流量计(300)。本发明的热式流量计，由第1树脂模塑工序形成内置流量测量电路的电路封装(400)，由第2树脂模塑工序与壳体(302)一同形成固定部(3721)，由固定部(3721)包围电路封装(400)，由此将电路封装(400)保持固定于壳体(302)。为了减少基于固定部(3721)的温度变化产生的应力对电路封装(400)的影响，由厚壁部(4714)和薄壁部(4710)构成固定部(3721)。薄壁部(4710)的树脂厚度较薄，因此产生的应力小，能够减少施加于电路封装(400)的力。 | ||
| 搜索关键词： | 流量计 | ||
【主权项】：
1.一种流量计，其特征在于：包括在第1树脂模塑工序中利用第1树脂对处理流量检测部的信号的处理部进行模塑而形成的电路封装，所述电路封装的一部分在第1树脂模塑工序之后进行的第2树脂模塑工序中被热膨胀系数比第1树脂大的第2树脂包围，所述第2树脂具有用于固定所述电路封装的厚壁部和薄壁部，所述薄壁部的厚度比所述厚壁部的厚度薄，所述薄壁部与所述厚壁部相比形成在所述处理部一侧。
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