[发明专利]一种散热结构有效
| 申请号： | 201710409957.5 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN108990362B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张里根;陈丽霞;张滨 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热结构，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或等于预设值；发热器件的底部设置有第一焊盘，第一焊盘设置在电路板上；散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上，并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括散热装置和第一类发热组件，所述散热装置用于对第一类发热组件进行散热，所述第一类发热组件包括：绕组、磁芯，所述散热装置包括：散热片；其中，所述绕组设置在所述磁芯与磁芯之间，所述第一类发热组件通过所述绕组支撑于电路板上而相对于所述电路板呈架空结构；所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，并与所述第一类发热组件呈一体结构，其中，所述一体结构的高度大于或等于预设值。
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