[发明专利]一种低成本高熔点的无铅焊料合金及其制备方法在审
申请号: | 201710413022.4 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN107177752A | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 叶耀辉;龚俊文 | 申请(专利权)人: | 雅拓莱焊接科技(惠州)有限公司 |
主分类号: | C22C13/02 | 分类号: | C22C13/02;C22C1/03;B23K35/26;B23K35/40 |
代理公司: | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)44357 | 代理人: | 杨静 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种低成本高熔点的无铅焊料合金及其制备方法,其中低成本高熔点的无铅焊料合金包括主组份、辅助组份以及余量Sn,主组份包括12~25%Sb,0.1~5%Cu,0.01~0.5%Bi,0.005~0.20%Ni,辅助组份包括用于改善微观晶体结构的0.0~0.20%微量合金及用于抗氧化的0.00~0.05%微量抗氧化剂。本发明低成本高熔点的无铅焊料合金熔点温度范围在241.5~299.2℃,即具有超过240℃的融化温度,液相线温度高达299.2℃;同时不含有有害物质铅。 | ||
搜索关键词: | 一种 低成本 熔点 焊料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低成本高熔点的无铅焊料合金,其特征在于,包括主组份、辅助组份以及余量Sn,按重量百分比的含量计算,所述主组份包括12~25%Sb,0.1~5%Cu,0.01~0.5%Bi ,0.005~0.20%Ni,所述辅助组份包括用于改善微观晶体结构的0.0~0.20%微量合金以及用于抗氧化的0.00~0.05%微量抗氧化剂。
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