[发明专利]一种全自动芯片剥离机及其工作方法

摘要

本发明公开了一种全自动芯片剥离机，包括设置于同一平台上的槽式料箱上料机构、刮边料机构、刮芯片机构、收空盘机构和膜盘多工位搬送翻转机构，所述槽式料箱上料机构、刮边料机构、刮芯片机构和收空盘机构依次并排设置于所述膜盘多工位搬送翻转机构的同侧。本发明还公开了一种全自动芯片剥离机的工作方法。本发明全自动芯片剥离机适用面积大、厚度薄的芯片剥离，能够清除芯片边料并使芯片剥离，避免芯片被刮伤或者损坏，有效地保护了芯片，极大地提高了工作效率。

主权项

1.一种全自动芯片剥离机，其特征在于，包括设置于同一平台上的槽式料箱上料机构(100)、刮边料机构(200)、刮芯片机构(300)、收空盘机构(400)和膜盘多工位搬送翻转机构(500)，所述槽式料箱上料机构(100)、刮边料机构(200)、刮芯片机构(300)和收空盘机构(400)依次并排设置于所述膜盘多工位搬送翻转机构(500)的同侧，其中，所述槽式料箱上料机构(100)用于将槽式料箱在上料位、待料位、工作位和出料位之间进行传送，所述刮边料机构(200)用于清除并收集芯片周围的边料，所述刮芯片机构(300)用于剥离并收集膜上芯片，所述收空盘机构(400)用于回收空膜盘，所述膜盘多工位搬送翻转机构(500)用于将膜盘在入盘工位和边料清除工位之间进行搬运，以及将所述膜盘在所述边料清除工位、芯片剥离工位和收空盘工位之间进行搬送翻转。