[发明专利]焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板在审
| 申请号： | 201710413832.X | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN107052611A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 中西研介;井上高辅;市川和也;繁定哲行;竹本正 | 申请（专利权）人： | 播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 焊锡膏 电子线 路基 | ||
【主权项】：
一种焊锡合金，其特征在于，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴，相对于所述焊锡合金的总量，所述银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，所述镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，所述钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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