[发明专利]一种制作无骨架光纤环的方法有效

专利信息
申请号: 201710416506.4 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN107092053B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 朱佳乐 申请(专利权)人: 北京菲波森思科技有限公司
主分类号: G02B6/036 分类号: G02B6/036
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 付登云
地址: 102400 北京市房山*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种制作无骨架光纤环的方法,属于无骨架光纤环制作领域。包括如下步骤:步骤S1、通过一根丝线在光纤环骨架表面绕制一层丝线密绕线圈;步骤S2、在所述丝线密绕线圈上绕制光纤环;步骤S3、对绕制完成的所述光纤环依次进行灌封和固化;步骤S4、所述光纤环固化完成后,通过所述丝线密绕线圈的一端将丝线抽出,使所述光纤环与所述光纤环骨架之间具有间隙;步骤S5、将所述光纤环拆除脱离所述光纤环骨架。采用本发明,由于光纤环与光纤环骨架间存在间隙,光纤环与光纤环骨架之间不存在粘附力,可使光纤环具有轻易脱离光纤环骨架的优点。
搜索关键词: 一种 制作 骨架 光纤 方法
【主权项】:
1.一种制作无骨架光纤环的方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤S1、通过一根丝线在光纤环骨架表面绕制一层丝线密绕线圈;步骤S2、在所述丝线密绕线圈上绕制光纤环;步骤S3、对绕制完成的所述光纤环依次进行灌封和固化;步骤S4、所述光纤环固化完成后,通过所述丝线密绕线圈的一端将丝线抽出,使所述光纤环与所述光纤环骨架之间具有间隙;步骤S5、将所述光纤环拆除脱离所述光纤环骨架;在步骤S1后,还包括在所述丝线密绕线圈上设置光纤环保护层的步骤;然后在设置有所述光纤环保护层的所述丝线密绕线圈上绕制所述光纤环。
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