[发明专利]半导体器件的封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件的封装结构及其制作方法，该封装结构包括含有功能面和与其相对的非功能面的芯片，芯片的功能面含有位于中部的功能区和位于四周的若干焊垫，还包括一可光刻的盖板，盖板正面与芯片的功能面之间通过围堰键合在一起，围堰环绕功能区。其中，围堰覆盖在功能区周边的焊垫上，盖板背面形成有贯穿盖板及围堰、并与芯片的焊垫电连接的导电结构。或者，围堰介于功能区和焊垫之间，焊垫通过金属引线或焊球与外界电连接。本发明盖板通过光刻形成，与围堰键合形成空腔，取代现有硅盖板或高阻硅盖板，可以省去硅晶圆的TSV工艺成本，可减少30％以上的制程周期，减少30％以上费用。

主权项

一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括含有功能面和与其相对的非功能面的芯片，所述芯片的功能面含有位于中部的功能区和位于四周的若干焊垫，其特征在于：还包括一聚合物材料的盖板，所述盖板正面与所述芯片的功能面之间通过围堰键合在一起，所述围堰覆盖在所述功能区周边的焊垫上，所述盖板背面形成有贯穿盖板及围堰、并与所述芯片的焊垫电连接的导电结构；或者，所述围堰介于所述功能区和所述焊垫之间，所述焊垫通过金属引线或焊球与外界电连接。