[发明专利]一种双面“I”型复合结构的柔性基体在审
| 申请号： | 201710419790.0 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107068648A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赵晋生;师明星 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 成都盈信专利代理事务所(普通合伙)51245 | 代理人： | 张澎 |
| 地址： | 610031 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双面“I”型复合结构的柔性基体，包括基底、沟槽、连接柱体和岛体；连接柱体呈等间距方阵形式排布于基底的上表面和下表面；位于基底下表面的连接柱体和位于基底上表面的连接柱体呈镜像对称；连接柱体与连接柱体之间由沟槽隔开；岛体置于连接柱体之上；岛体的横向尺寸大于或者略大于连接柱体的横向尺寸；岛体与岛体之间由沟槽隔开；电子器件粘附在岛体之上，连接电子器件的交联导体藏于沟槽之中。本发明不仅在大变形行为下具有应变完全隔离效应，大幅度延长了电子器件的使用寿命，而且可以同时在两侧贴附电子器件，增大了柔性基体的表面利用率，从而满足了有特定需求的两面柔性电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 复合 结构 柔性 基体 | ||
【主权项】：
一种双面“I”型复合结构的柔性基体，用作将电子元件和连接电子元件的交联导体合成集成的可延展载体，其特征在于，呈等间距方阵形式排布的多个连接柱连接于基底(1)的上表面和下表面，各连接柱体上均连接有岛体，同一表面连接的岛体之间由纵向和横向的沟槽分隔开来；位于基底(1)下表面的连接柱体及其岛体与位于基底(1)上表面的连接柱体及其岛体呈镜像对称；岛体的横向尺寸不小于连接柱体的横向尺寸。
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