[发明专利]一种交叉十字键合法测量晶片键合强度的方法及夹持装置

摘要

一种交叉十字键合法测量晶片键合强度的方法及夹持装置，属于键合强度测量领域。拉伸夹持棒一端与晶片存储槽外侧底面中部固接，晶片存储槽的槽侧壁的顶端设有一个直角横梁，直角横梁水平梁与晶片存储槽的槽侧壁的顶端连接为一体，直角横梁的竖直梁设置在晶片存储槽的槽口内。本发明通过对长方形晶片进行交叉十字键合，利用施加力的大小、施加力的位置、晶片的厚度、晶片的宽度以及晶片的抗拉强度之间存在确定的理论关系，寻找特定的施力位置和施力大小，根据施力大小和断裂位置计算键合强度的大小，若施加的拉力F≥σ_b·b²，且断裂位置为晶片或键合区域的边缘，则键合强度σ≥σ_b；若施加的拉力F＜σ_b·b²，且断裂位置为键合界面处，则键合强度σ＝F/b²。本发明用于测量晶片键合强度。

主权项

1.一种交叉十字键合法测量晶片键合强度的夹持装置，其特征在于：所述的夹持装置包括两个夹具，每个夹具均由拉伸夹持棒(1)和晶片存储槽(2)两部分构成；所述的拉伸夹持棒(1)竖直设置，且拉伸夹持棒(1)的一端与所述的晶片存储槽(2)外侧底面中部固定连接，晶片存储槽(2)的每个槽侧壁的顶端均设有一个直角横梁，每个所述的直角横梁的水平梁(3)与晶片存储槽(2)的每个槽侧壁的顶端连接为一体，每个直角横梁的竖直梁(4)设置在晶片存储槽(2)的槽口内；所述的两个夹具分别是上夹具(5)和下夹具(6)，所述的下夹具(6)的晶片存储槽(2)的长度和宽度均与长方形晶片(7)的长度和宽度相同，且所述的直角横梁的竖直梁(4)至晶片存储槽(2)的内侧底面的距离与所述的长方形晶片(7)的厚度相等；所述的上夹具(5)的晶片存储槽(2)的宽度与长方形晶片(7)的宽度相同，上夹具(5)的晶片存储槽(2)的长度比长方形晶片(7)的长度多4～10mm，且直角横梁的竖直梁(4)至晶片存储槽(2)的内侧底面的距离比长方形晶片(7)的厚度多2～5mm。