[发明专利]布线电路基板的制造方法

摘要

本发明提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为，光致抗蚀剂层中的与第1布线相对应的第1曝光部分和与第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序5，使金属薄膜的与第1曝光部分及第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序6，在金属薄膜的表面设置第1布线及第2布线。斜面具有俯视大致圆弧状。光致抗蚀剂层的第2曝光部分具有与斜面相对的相对部分。以满足条件A～C的方式配置光掩模。

主权项

一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线，其特征在于，该制造方法包括：工序(1)，设置具有斜面的所述绝缘层；工序(2)，在包含所述斜面的所述绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为，所述光致抗蚀剂层中的与所述第1布线相对应的第1曝光部分和所述光致抗蚀剂层中的与所述第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去所述光致抗蚀剂层的所述第1曝光部分及所述第2曝光部分，使所述金属薄膜的与所述第1曝光部分及所述第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序(6)，在所述金属薄膜的表面设置所述第1布线及所述第2布线，所述斜面具有俯视大致圆弧状，在所述工序(4)中，所述光致抗蚀剂层的所述第2曝光部分具有与所述斜面相对的相对部分，在所述工序(4)中，由所述金属薄膜的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂层的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，在所述工序(4)中，以满足下述条件A～C的方式配置所述光掩模，条件A：所述第1曝光部分的至少一部分以及所述第2曝光部分的至少一部分在俯视时与所述假想圆重叠，条件B：在假设1和假设2的任一假设中，所述光致抗蚀剂层都具有因工序(4)中所述反射光的聚光而在工序(5)时被除去的聚光部分，其中，所述假设1为，对所述第1曝光部分不进行曝光，而对所述第2曝光部分进行曝光；所述假设2为，对所述第1曝光部分进行曝光，而对所述第2曝光部分的所述相对部分以外的部分不进行曝光，对所述第2曝光部分的相对部分进行曝光，条件C：在所述假设1的情况下，所述聚光部分在所述俯视时同所述第2曝光部分的与所述假想圆重叠的部分隔有间隔；在所述假设2的情况下，所述聚光部分在所述俯视时同所述第1曝光部分的与所述假想圆重叠的部分隔有间隔。