[发明专利]一种梯形沟槽隔离的低容TVS器件结构在审

专利信息
申请号: 201710423012.9 申请日: 2017-06-07
公开(公告)号: CN108428698A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 赵德益;吕海凤;苏海伟;赵志方;马治军;霍田佳;王允 申请(专利权)人: 上海长园维安微电子有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/06
代理公司: 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 代理人: 韩国辉
地址: 201202 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开涉及一种梯形沟槽隔离的低容瞬态电压抑制器(TVS)结构,该集成型的半导体保护器件包括由衬底材料、外延层、N型掺杂和P型掺杂构成的半导体主体,其不同掺杂浓度构成的瞬态抑制二极管TVS和开关管均为纵向结构,其中TVS面积决定器件的通流能力,开关管决定器件的电容能力。器件有效区域与侧面结的隔离使用沟槽隔离,所涉及的深槽设计为梯形,可以灵活调控TVS和开关管的面积配比,梯形的角度决定了两种不同器件面积差的大小,从而获得大通流能力和低电容的保护器件。
搜索关键词: 开关管 梯形沟槽 隔离 低容 半导体保护器件 瞬态电压抑制器 瞬态抑制二极管 半导体主体 保护器件 衬底材料 沟槽隔离 角度决定 器件结构 通流能力 有效区域 纵向结构 电容 大通流 低电容 集成型 面积差 外延层 配比 深槽 掺杂 侧面 灵活 调控
【主权项】:
1.一种梯形沟槽隔离的低容瞬态电压抑制器结构,其特征在于,包括:一个具有第一导电类型的重掺杂硅衬底;一个形成在衬底上的第一导电类型或者第二导电类型的第一外延层;一个形成在第一外延层上的第二导电类型的第二外延层;一个形成在第二外延层上的第二导电类型掺杂区;一个形成在第二导电类型扩散区上的第一导电类型掺杂区;两组穿过第二外延层和第一外延层达到衬底的隔离沟槽,两组隔离沟槽对称设置,每组隔离沟槽中有两条隔离沟槽,隔离沟槽与衬底水平面法线方向的夹角大于0°且小于90°,所述的隔离沟槽中填充有氧化层。第二导电类型掺杂区和第一导电类型掺杂区形成瞬时电压抑制器Z1,的第二外延层至衬底形成开关管D1。
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