[发明专利]一种梯形沟槽隔离的低容TVS器件结构在审
申请号: | 201710423012.9 | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN108428698A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 赵德益;吕海凤;苏海伟;赵志方;马治军;霍田佳;王允 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06 |
代理公司: | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人: | 韩国辉 |
地址: | 201202 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开涉及一种梯形沟槽隔离的低容瞬态电压抑制器(TVS)结构,该集成型的半导体保护器件包括由衬底材料、外延层、N型掺杂和P型掺杂构成的半导体主体,其不同掺杂浓度构成的瞬态抑制二极管TVS和开关管均为纵向结构,其中TVS面积决定器件的通流能力,开关管决定器件的电容能力。器件有效区域与侧面结的隔离使用沟槽隔离,所涉及的深槽设计为梯形,可以灵活调控TVS和开关管的面积配比,梯形的角度决定了两种不同器件面积差的大小,从而获得大通流能力和低电容的保护器件。 | ||
搜索关键词: | 开关管 梯形沟槽 隔离 低容 半导体保护器件 瞬态电压抑制器 瞬态抑制二极管 半导体主体 保护器件 衬底材料 沟槽隔离 角度决定 器件结构 通流能力 有效区域 纵向结构 电容 大通流 低电容 集成型 面积差 外延层 配比 深槽 掺杂 侧面 灵活 调控 | ||
【主权项】:
1.一种梯形沟槽隔离的低容瞬态电压抑制器结构,其特征在于,包括:一个具有第一导电类型的重掺杂硅衬底;一个形成在衬底上的第一导电类型或者第二导电类型的第一外延层;一个形成在第一外延层上的第二导电类型的第二外延层;一个形成在第二外延层上的第二导电类型掺杂区;一个形成在第二导电类型扩散区上的第一导电类型掺杂区;两组穿过第二外延层和第一外延层达到衬底的隔离沟槽,两组隔离沟槽对称设置,每组隔离沟槽中有两条隔离沟槽,隔离沟槽与衬底水平面法线方向的夹角大于0°且小于90°,所述的隔离沟槽中填充有氧化层。第二导电类型掺杂区和第一导电类型掺杂区形成瞬时电压抑制器Z1,的第二外延层至衬底形成开关管D1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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