[发明专利]一种温度传感器封装结构有效
| 申请号： | 201710423352.1 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107167256B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 龙克文;颜天宝 | 申请（专利权）人： | 佛山市程显科技有限公司;佛山市川东磁电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K7/22 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528500 广东省佛山市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及温度传感技术领域，具体指一种温度传感器封装结构；包括壳体、线路板、引线和热敏电阻，所述壳体为中空的筒形结构，壳体的闭口端内设有固位座，线路板与固位座配合连接，热敏电阻的引脚通过回流焊焊接在线路板上，热敏电阻与壳体闭口端的端面抵触设置，引线穿设于固位座内焊接在线路板的导电条上，壳体内填充有绝缘胶；本发明结构合理，固位座将热敏电阻固定在壳体中心区，提高热敏电阻的响应速度；固位座架构在壳体内围绕引线焊接部构成绝缘结构，绝缘胶注入后对包裹引线以及焊接部可提高绝缘性能和引线的抗拉强度，减轻引线在破坏力作用下对热敏电阻的伤害；可减少绝缘胶的用量进而提高其固化速度以缩短生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 固位 线路板 壳体 绝缘胶 焊接 温度传感器封装 体内 缩短生产周期 温度传感技术 引线焊接部 绝缘结构 绝缘性能 壳体中心 配合连接 筒形结构 闭口端 导电条 焊接部 回流焊 中空的 闭口 穿设 引脚 固化 填充 架构 抵触 伤害 响应 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器封装结构,其特征在于：包括壳体（1）、线路板（31）、引线（32）和热敏电阻（3），所述壳体（1）为中空的筒形结构且壳体（1）的其中一端为闭口设置，壳体（1）的闭口端内设有固位座（2），线路板（31）与固位座（2）配合连接，所述热敏电阻（3）的引脚通过回流焊焊接在线路板（31）上，且热敏电阻（3）与壳体（1）闭口端的端面抵触设置，所述引线（32）穿设于固位座（2）内，且引线（32）的里端焊接在线路板（31）的导电条上，壳体（1）内填充有绝缘胶（4）；/n所述固位座（2）居中设置在壳体（1）的闭口端内，固位座（2）的两端与壳体（1）内壁抵触设置，固位座（2）的两侧与壳体（1）内壁呈间隙设置；/n所述固位座（2）的底面上设有插口（21），线路板（31）卡接在插口（21）内进而使热敏电阻（3）在壳体（1）内居中设置。/n
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