[发明专利]一种电热容器传感封装结构有效
申请号: | 201710424287.4 | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN107271065B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 龙克文;颜天宝 | 申请(专利权)人: | 佛山市程显科技有限公司;佛山市川东磁电股份有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08;G01K1/14 |
代理公司: | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528500 广东省佛山市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及温控器技术领域,具体指一种电热容器传感封装结构;包括壳体和热敏电阻,所述壳体为中空的筒形结构设置且壳体的一端为闭口设置,壳体的闭口端内设有固线支架呈过盈配合;热敏电阻设于固线支架下端面和壳体的闭口端面之间,热敏电阻的两个引脚上均焊接有引线,引线穿过固线支架后从壳体的开口端引出,固线支架上设有拆卸口,壳体的开口端内填充有密封胶;本发明结构合理,热敏电阻由底盖中心槽限定,引线焊接部固定在卡线槽内并有密封胶绝缘,避免热敏电阻偏置问题提高响应速度,提高整体的绝缘性能;提高了引线的抗拉强度和整体稳定性,次品可通过拆卸口取出避免浪费,减少用胶量提高固化速度,缩短整体组装周期。 | ||
搜索关键词: | 一种 电热 容器 传感 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种电热容器传感封装结构,包括壳体(1)和热敏电阻(11),其特征在于:所述壳体(1)为中空的筒形结构设置且壳体(1)的一端为闭口设置,壳体(1)的闭口端内设有固线支架(2),固线支架(2)与壳体(1)呈过盈配合;所述热敏电阻(11)设于固线支架(2)下端面和壳体(1)的闭口端面之间,热敏电阻(11)的两个引脚(12)上均焊接有引线(13),引线(13)穿过固线支架(2)后从壳体(1)的开口端引出,且两个引线(13)相互间隔地分别与固线支架(2)固定连接;所述固线支架(2)上设有拆卸口(31),壳体(1)的开口端内填充有密封胶(4);/n所述固线支架(2)上设有竖直设有扩张槽(21)和两个卡线槽(22),两个卡线槽(22)分别间隔地设于扩张槽(21)的两侧,扩张槽(21)和卡线槽(22)均为开口槽结构进而卡线槽(22)与扩张槽(21)之间的隔断部构成弹性夹片(23),所述扩张槽(21)上穿设有扩口塞(3),两个引线(13)分别穿设于对应的卡线槽(22)内;/n所述固线支架(2)呈半圆柱结构设置,扩张槽(21)和卡线槽(22)均开设于固线支架(2)的切面上,扩口塞(3)的外侧面和固线支架(2)的外缘面分别与壳体(1)抵触设置。/n
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