[发明专利]半导体封装的金属部分上的金属可焊性保持涂层

摘要

本发明的实施方式涉及半导体封装的连接体上用以防止氧化的金属可焊性保持涂层。经分割的半导体封装在连接体的暴露金属区域上可能具有污染物，例如氧化物。当半导体封装没有保存在适当的环境中时，在暴露金属区域上通常会发生氧化。铜氧化物阻止了连接体良好地进行焊接。在半导体阵列的锯切期间、锯切之后或两者时，使用本发明的防锈溶液来涂敷连接体，以保持金属可焊性。防锈溶液是金属溶液，其有益地允许半导体封装不必在制造之后立即进行组装。

主权项

一种分割之后的半导体封装，所述半导体封装包括：具有多个连接体的金属带，所述多个连接体包括：分割之后的多个暴露表面，其中所述多个连接体的所述暴露表面具有防锈溶液的层，其配置用于允许所述半导体封装不必在分割之后立即组装；以及分割之后的非暴露表面，其中所述多个连接体的所述非暴露表面在分割之前涂敷有引线精整材料的层并且在分割之后涂敷有在所述引线精整材料的层之上的防锈溶液的层，其中所述金属溶液配置用于保持金属可焊性。