[发明专利]能够消除厚边效应的匀胶装置在审

专利信息
申请号: 201710427142.X 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN107275263A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 舒平;富松;张洪波;华勇 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 重庆辉腾律师事务所50215 代理人: 侯懋琪,侯春乐
地址: 400060 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种能够消除厚边效应的匀胶装置,包括匀胶盘,匀胶盘上端面上设置有凹槽,凹槽的轮廓与所述晶圆片的轮廓匹配;凹槽的槽底中部设置有凸台,凸台的上端面上设置有用于实现真空吸附的沟槽,沟槽底部设置有轴向贯通匀胶盘的通孔;所述匀胶盘上端面上凹槽以外的区域形成导流面,导流面在匀胶盘轴向上的高度高于凸台上端面,导流面和凸台上端面之间的高度差等于晶圆片的厚度。本发明的有益技术效果是提出了一种能够消除厚边效应的匀胶装置,该匀胶装置中的匀胶盘的结构不同于现有技术,本发明的匀胶盘可以将扩散至晶圆片边缘的光刻胶继续向外导出,从而避免光刻胶在晶圆片边缘形成厚边。
搜索关键词: 能够 消除 效应 装置
【主权项】:
一种能够消除厚边效应的匀胶装置,包括用于放置晶圆片的匀胶盘(1),其特征在于:所述匀胶盘(1)上端面上设置有凹槽(1‑1),凹槽(1‑1)的轮廓与所述晶圆片的轮廓匹配;凹槽(1‑1)的槽底中部设置有凸台(1‑2),凸台(1‑2)的上端面上设置有用于实现真空吸附的沟槽,沟槽底部设置有轴向贯通匀胶盘(1)的通孔(1‑7);所述匀胶盘(1)上端面上凹槽(1‑1)以外的区域形成导流面(1‑5),导流面(1‑5)在匀胶盘(1)轴向上的高度高于凸台(1‑2)上端面,导流面(1‑5)和凸台(1‑2)上端面之间的高度差等于晶圆片的厚度。
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