[发明专利]能够消除厚边效应的匀胶装置在审
申请号: | 201710427142.X | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN107275263A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 舒平;富松;张洪波;华勇 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所50215 | 代理人: | 侯懋琪,侯春乐 |
地址: | 400060 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种能够消除厚边效应的匀胶装置,包括匀胶盘,匀胶盘上端面上设置有凹槽,凹槽的轮廓与所述晶圆片的轮廓匹配;凹槽的槽底中部设置有凸台,凸台的上端面上设置有用于实现真空吸附的沟槽,沟槽底部设置有轴向贯通匀胶盘的通孔;所述匀胶盘上端面上凹槽以外的区域形成导流面,导流面在匀胶盘轴向上的高度高于凸台上端面,导流面和凸台上端面之间的高度差等于晶圆片的厚度。本发明的有益技术效果是提出了一种能够消除厚边效应的匀胶装置,该匀胶装置中的匀胶盘的结构不同于现有技术,本发明的匀胶盘可以将扩散至晶圆片边缘的光刻胶继续向外导出,从而避免光刻胶在晶圆片边缘形成厚边。 | ||
搜索关键词: | 能够 消除 效应 装置 | ||
【主权项】:
一种能够消除厚边效应的匀胶装置,包括用于放置晶圆片的匀胶盘(1),其特征在于:所述匀胶盘(1)上端面上设置有凹槽(1‑1),凹槽(1‑1)的轮廓与所述晶圆片的轮廓匹配;凹槽(1‑1)的槽底中部设置有凸台(1‑2),凸台(1‑2)的上端面上设置有用于实现真空吸附的沟槽,沟槽底部设置有轴向贯通匀胶盘(1)的通孔(1‑7);所述匀胶盘(1)上端面上凹槽(1‑1)以外的区域形成导流面(1‑5),导流面(1‑5)在匀胶盘(1)轴向上的高度高于凸台(1‑2)上端面,导流面(1‑5)和凸台(1‑2)上端面之间的高度差等于晶圆片的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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