[发明专利]一种高温特性的半导体芯片加工工艺

摘要

本发明公开了一种高温特性的半导体芯片加工工艺，涉及半导体芯片生产加工技术领域，半导体芯片加工流程依次包括以下步骤氧化→P面一次胶→单面光刻显定影→去氧化→背胶→硬烤→开沟→去胶→MOR→电泳前清洗→电泳→玻融烧结→去氧化/玻璃→镀镍→点测→打标→激光划片→裂片→晶粒清洗→包装出货。本发明GPP晶粒在封装线时无需经过酸洗，上白胶工序，直接焊接后进行注塑成形，大大的减少了酸洗，上白胶工序制程管控不足导致的电性能不稳定、高温特性差的现象。

主权项

一种高温特性的半导体芯片加工工艺，其特征在于，GPP晶粒加工流程依次包括以下步骤：氧化→P面一次胶→单面光刻显定影→去氧化→背胶→硬烤→开沟→去胶→MOR→电泳前清洗→电泳→玻融烧结→去氧化/玻璃→镀镍→点测→打标→激光划片→裂片→晶粒清洗→包装出货。