[发明专利]电子部件装置、电子部件装置向电路基板的安装方法及安装构造有效
| 申请号： | 201710430046.0 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107546135B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 渡边一嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/49;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够无连接不良且可靠地安装于电路基板等的电子部件装置。具备：在一个主面形成有外部电极(2)、且在另一主面形成有安装用电极(5)的安装基板(1)；在一个主面形成有端子电极(8)且通过将端子电极(8)接合于安装用电极(5)而被安装至安装基板(1)上的至少1个基板部件(6)；以及形成在安装有基板部件(6)的安装基板(1)上的密封树脂层(10)，在密封树脂层(10)设置有厚度大的区域(TA)，在密封树脂层(10)的顶面形成了倾斜(S)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装置 路基 安装 方法 构造 | ||
【主权项】：
一种电子部件装置，具备：安装基板，在一个主面形成有外部电极，在另一主面形成有安装用电极；至少1个基板部件，在一个主面形成有端子电极，通过将所述端子电极接合于所述安装用电极而被安装到所述安装基板上；和密封树脂层，形成在安装有所述基板部件的所述安装基板上，其中，在所述密封树脂层设置有厚度大的区域，且在所述密封树脂层的顶面形成有倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
