[发明专利]半导体封装结构及其制作方法

摘要

一种半导体封装结构及其制作方法，其包括载板、芯片、凸块、封装层与热膨胀匹配层。芯片位于载板的上表面上。凸块用以电性连接芯片与载板的内连接端。封装层用以包覆凸块、芯片及载板的上表面。热膨胀匹配层覆盖于封装层的整个上表面，并暴露出封装层的侧面，其中，热膨胀匹配层的热膨胀系数与封装层的热膨胀系数不同，且热膨胀匹配层的边缘与封装层的边缘齐平。借由热膨胀匹配层产生整体平衡效果，而减少板翘问题。

主权项

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：一载板，具有一上表面及一下表面，该载板包括多个内连接端与多个外连接端，这些内连接端与这些外连接端分别位于该载板的该上表面与该下表面上；一芯片，位于该载板的该上表面上；多个凸块，用以电性连接该芯片及该载板的这些内连接端；一封装层，用以包覆这些凸块、该芯片及该载板的该上表面，该封装层具有一上表面与至少一侧面；以及一热膨胀匹配层，覆盖于该封装层的整个上表面，并暴露出该封装层的该至少一侧面，其中，该热膨胀匹配层的热膨胀系数与该封装层的热膨胀系数不同，且该热膨胀匹配层的边缘与该封装层的边缘齐平。