[发明专利]一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺在审

专利信息
申请号: 201710431779.6 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN107379232A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 于香云;傅玉山;刘涛;杨奎彬;管蒙蒙 申请(专利权)人: 信益陶瓷(中国)有限公司;信益陶瓷(蓬莱)有限公司;冠军建材(安徽)有限公司
主分类号: B28B13/02 分类号: B28B13/02;B28B3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215301 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于建筑陶瓷技术领域,特别是涉及一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺。包括如下的工艺步骤压机一次降格栅由初始位置带粉前进,刮刀将前一次成型的坯体推出压机成型区,格栅行进到压机模腔一定位置时,压机下模仁进行一次降,格栅内粉料落下填充模腔内一次降后格栅下方空间,同时格栅前方由前一次刮回粉料落下,填充模腔一次降剩余空间;压机二次降格栅行进至模腔正上方时停止,压机下模仁进行二次降,格栅内剩余粉料继续落下,填充模腔内二次降空间。本发明的成型工艺能够大幅度改善成品格栅印缺陷,确保了产品的品质,具有优异的应用前景和经济效益。
搜索关键词: 一种 通体 大理石 瓷砖 成型 工艺
【主权项】:
一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺,其特征在于:包括如下的工艺步骤:a.压机一次降:格栅(1)由初始位置带粉前进,刮刀(2)将前一次成型坯体(5)推出压机成型区,格栅(1)行进到压机模腔一定位置时,压机下模仁(4)进行一次降,格栅(1)内粉料落下填充模腔内一次降后格栅(1)下方空间,同时格栅(1)前方由前一次刮回粉料(3)落下,填充模腔一次降剩余空间;b.压机二次降:格栅(1)行进至模腔正上方时停止,压机下模仁(4)进行二次降,格栅(1)内剩余粉料继续落下,填充模腔内二次降空间;c.下模仁抬升:模腔二次填料完成后,格栅(1)返回,行进至离开模腔时,压机下模仁(4)抬升一定高度,顶出部分粉料,由刮刀(2)返回时将被顶出粉料(6)刮回;d.冲压成型:刮刀(2)离开压机区域后,压机开始冲压成型动作。
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