[发明专利]一种印制电路板在审
| 申请号： | 201710433028.8 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107172807A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 崔蜀巍;马龙 | 申请（专利权）人： | 深圳中富电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 张利杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板，用以在满足印制电路板的耐漏电起痕性能的同时，降低高CTI印制电路板的制作成本。印制电路板包括顶层铜箔层、底层铜箔层，与所述顶层铜箔层相接的第一半固化片层、与底层铜箔层相接的第二半固化片层；及设在所述第一半固化片层及所述第二半固化片层之间的至少一内半固化片层；所述第一半固化片层、所述第二半固化片层的CTI值均大于所述内半固化片层的CTI值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，其特征在于，包括： 顶层铜箔层、底层铜箔层，与所述顶层铜箔层相接的第一半固化片层、与底层铜箔层相接的第二半固化片层；及设在所述第一半固化片层及所述第二半固化片层之间的至少一内半固化片层； 所述第一半固化片层、所述第二半固化片层的CTI值均大于所述内半固化片层的CTI值。
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