[发明专利]模切胶纸贴合方法在审
| 申请号： | 201710433963.4 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107249255A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈立;邹飞;梅得军;李晓华 | 申请（专利权）人： | 上达电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明模切胶纸贴合方法涉及柔性电路板加工技术领域，其目的是为了提供一种胶纸贴合精度高、效率高、成本低的模切胶纸贴合方法。本发明模切胶纸贴合方法包括以下步骤将压合后的补强板上贴胶纸；将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位；冲切出产品外形。上述模切胶纸贴合方法，先将胶纸贴于产品上，冲切产品外形时，通过模具将胶纸一起冲下，最终模具的冲切公差0.1即为胶纸的偏位公差，达到标准要求0.15的公差，产品机构孔不会出现漏在产品外及盖孔问题。此外上述模切胶纸贴合方法，优化生产流程，减少了大量的人力，并减小了操作难度，提升了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 胶纸 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种模切胶纸贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：将压合后的补强板上贴胶纸；将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位；冲切出产品外形。
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